核心提示：采用簡單易用的箔片安裝技術(shù)，在一個(gè)單獨(dú)的鋼網(wǎng)架內(nèi)安裝鋼網(wǎng)箔片，這樣不同的鋼網(wǎng)箔片可以在框架上替換安裝。這一技術(shù)節(jié)約了 75% 的鋼網(wǎng)存儲空間，因?yàn)椴辉傩枰獮槊恳粔K鋼網(wǎng)都安裝單獨(dú)的鋼網(wǎng)架。

     DEK VectorGuard 通過采用經(jīng)濟(jì)、高產(chǎn)的印刷工藝，革新了錫膏印刷流程

  DEK VectorGuard 采用簡單易用的箔片安裝技術(shù)，在一個(gè)單獨(dú)的鋼網(wǎng)架內(nèi)安裝鋼網(wǎng)箔片，這樣不同的鋼網(wǎng)箔片可以在框架上替換安裝。這一技術(shù)節(jié)約了 75% 的鋼網(wǎng)存儲空間，因?yàn)椴辉傩枰獮槊恳粔K鋼網(wǎng)都安裝單獨(dú)的鋼網(wǎng)架。傳統(tǒng)的絲網(wǎng)繃緊裝配的鋼網(wǎng)隨著時(shí)間的推移張力下降，不斷的使用和清潔造成老化，所以鋼網(wǎng)彈性變?nèi)酢＿@會導(dǎo)致鋼網(wǎng)"下垂"，影響網(wǎng)孔和焊盤的對齊，從而影響印刷量。DEK VectorGuard 通過將鋼網(wǎng)固定在合適的位置，獲得均勻的張力，確保能長期印刷有效性，從而實(shí)現(xiàn)最佳印刷效果。
主要優(yōu)勢：
1.減少存儲空間
2.提高操作員手動操作的安全性
3.提高鋼網(wǎng)位置的精度
4.借助鋼網(wǎng)架的平整度可更好地進(jìn)行工藝控制
5.借助 SIPLACE Pro Optimizer 套件實(shí)現(xiàn)最優(yōu)性能
       SIPLACE Pro Optimizer 套件被整合到每一款SIPLACE Pro 軟件中，例如貼片步驟分析工具（SIPLACE Recipe Analyzer）和貼片干擾分析工具（SIPLACE Precedence Finder）。僅需點(diǎn)擊幾下鼠標(biāo)，貼片步驟分析工具即可確定最佳的貼裝程序，而貼片干擾分析工具可以在貼裝期間預(yù)防干涉，甚至能預(yù)防多種元器件混合貼裝的生產(chǎn)場景。

  貼片步驟分析工具通過分析"步驟"幫助實(shí)現(xiàn)更快速、更高效的生產(chǎn)。這個(gè)"步驟"由帶有設(shè)備特定參數(shù)的生產(chǎn)線數(shù)據(jù)、設(shè)置數(shù)據(jù)和優(yōu)化數(shù)據(jù)組成。為了進(jìn)一步改進(jìn)，它允許用戶離線分析電路板數(shù)據(jù)和貼裝工藝。例如，如果旋轉(zhuǎn)軸加速度被設(shè)定為一個(gè)特殊的元器件形狀所要求的參數(shù)，則貼片步驟分析工具會提醒您應(yīng)該為其他元器件卷軸和料盤作出必要的調(diào)整。 貼片干擾分析工具確?？蔀橐粋€(gè)復(fù)雜的任務(wù)進(jìn)行防干涉地控制貼裝，例如貼裝不同的元器件高度和尺寸的高密度電路板。它可在貼裝位置周圍的元器件和吸嘴間識別干擾。
       得益于這兩個(gè)工具的應(yīng)用，總能確?？蛻粢涣鞯?/span> ASM 設(shè)備在效率和質(zhì)量方面達(dá)到最高要求。
重要優(yōu)勢：
1.通過檢查虛擬貼裝數(shù)據(jù)，確保更高的合格率
2.防止高密度電路板的貼裝干擾
3.允許手動更改貼裝次序，以更靈活地編程