印刷的工藝參數的控制
模板與PCB的分離速度與分離距離（Snap-off）
絲印完后, PCB與絲印模板分開, 將錫膏留在PCB 上而不是絲印孔內 。對于較細密絲印孔來說, 錫膏可能會更容易粘附在孔壁上而不是焊盤上, 模板的厚度很重要,  有兩個因素是有利的, 首先,  焊盤是一個連續(xù)的面積,  而絲孔內壁大多數情況分為四面, 有助于釋放錫膏； 第二, 重力和與焊盤的粘附力一起,  在絲印和分離所花的 2~6 秒時間內, 將錫膏拉出絲孔粘著于PCB上。為發(fā)揮這種有利的作用, 可將分離延時, 開始時PCB分開較慢。 很多機器允許絲印后的延時, 工作臺下落的頭2~3 mm 行程速度可調慢。
印刷速度
印刷期間, 刮板在印刷模板上的行進速度是很重要的,  因為錫膏需要時間來滾動和流入模孔內。如果時間不夠, 那么在刮板的行進方向, 錫膏在焊盤上將不平。當速度高于每秒20 mm 時,  刮板可能在少于幾十毫秒的時間內刮過小的?？住?br /> 印刷壓力
印刷壓力須與刮板硬度協(xié)調, 如果壓力太小, 刮板將刮不干凈模板上的錫膏, 如果壓力太大, 或刮板太軟, 那么刮板將沉入模板上較大的孔內將錫膏挖出。
壓力的經驗公式
在金屬模板上使用刮板,  為了得到正確的壓力,  開始時在每50 mm的刮板長度上施加1 kg 壓力, 例如300 mm 的刮板施加6 kg 的壓力,  逐步減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈, 然后再增加1 kg 壓力。 在錫膏刮不干凈開始到刮板沉入絲孔內挖出錫膏之間, 應該有1~2 kg的可接受范圍都可以到達好的絲印效果。

為了達到良好的印刷結果, 必須有正確的錫膏材料(黏度、金屬含量、大的粉末尺寸和盡可能往低的助焊劑活性)、正確的工具(印刷機、模板和刮刀)和正確的工藝過程(良好的定位、清潔拭擦)的結合。根據不同的產品, 在印刷程序中設置相應的印刷工藝參數, 如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動清潔周期等, 同時要制定嚴格的工藝管理制定及工藝規(guī)程。

① 嚴格按照指定品牌在有效期內使用焊膏, 平日焊膏保存在冰箱中, 使用前要求置于室溫6小時以上, 之后方可開蓋使用, 用后的焊膏單獨存放, 再用時要確定品質是否合格。
② 生產前操作者使用專門的不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻, 并定時用黏度測試儀對焊膏黏度進行抽測。
③ 當日當班印刷首塊印刷析或設備調整后, 要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進行測定, 測試點選在印刷板測試面的上下, 左右及中間等5點, 記錄數值, 要求焊膏厚度范圍在模板厚度-10％-模板厚度+15％之間。
④ 生產過程中, 對焊膏印刷質量進行100％檢驗, 主要內容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。
⑤ 當班工作完成后按工藝要求清洗模板。
⑥在印刷實驗或印刷失敗后, 印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗并晾干, 或用酒精及用高壓氣清洗, 以防止再次使用時由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球等現(xiàn)象。