SMT技術(shù)近年來發(fā)生了巨大的變化,電子產(chǎn)品朝著小型化，輕型化和高可靠性方向發(fā)展，使得表面貼裝電子元器件不斷朝著輕薄微小的高集成化發(fā)展.

全自動視覺印刷機(jī)發(fā)展趨勢將會對以下幾方面提出更高的要求：
CycleTime的要求--從全自動視覺印刷機(jī)來說縮短Cycle Time的有效方式：
1．輔助時間的縮短：
a. 做文件時間（要求程序界面越簡單，特別是做程序文件時的操作越簡單越好，且可在程序運(yùn)行時對參數(shù)進(jìn)行不停機(jī)  修改，盡可能實(shí)現(xiàn)操作程序的簡單操作）
b. 換線時間（目前比較流行的換線時間<5Min;可通過對結(jié)構(gòu)的改善，定位方式的簡便操作如Pin針的布置快速方便或自動布置，導(dǎo)軌快速自動調(diào)整實(shí)現(xiàn)較短的時間來實(shí)現(xiàn)較快速的換線時間）
2．正常生產(chǎn)時的過程處理加快：
a. 合理優(yōu)化程序執(zhí)行時序（根據(jù)錫膏的特性，板上元器件的分布---調(diào)整印刷速度）選擇合適的印刷速度；脫模速度和行程。
b. 進(jìn)出板的速度提高。
c. 優(yōu)化清洗速度（按照清洗效果設(shè)定清洗頻次和清洗速度，以達(dá)到較小的時間占用，提高整個機(jī)器的使用率）。

脫模的好壞直接影響到印刷效果, 一般全自動視覺印刷機(jī)都具有兩種脫模方式：（1）“先起刮刀后脫?！? 使用較為普遍, 主要是較為簡單的PCB板；（2）“先脫模后起刮刀”, 使用較薄PCB板等；

正實(shí)針對不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計出三種脫模方式, 適用于不同下錫要求的PCB板：
1）先起刮刀后脫模；
2）先脫模后起刮刀；
3）“刮刀先脫離，保持預(yù)壓力值，再脫?！?br /> 針對于0.3BGA和小間距脫模度專門設(shè)計，防止拉尖，堵網(wǎng)眼、少錫等。
全自動印刷機(jī)從使用角度出發(fā)：高速穩(wěn)定是根本要求。而印刷機(jī)的Mark點(diǎn)識別是機(jī)器的首要因素：若Mark點(diǎn)識別差經(jīng)常出現(xiàn)Mark點(diǎn)識別不過而人工干預(yù)影響到生產(chǎn)，并需添加相應(yīng)的操作人員，提高了使用成本。打個比方：4000pcs/天的工作計劃產(chǎn)量；若印刷機(jī)識別Mark點(diǎn)的能力為90%,則有400片PCB需人工干預(yù)至少需2小時：2小時對OEM廠可帶來的效益。其次清洗效果若不好。隨SMT的發(fā)展，F(xiàn)inePitch對印刷清洗要求會更高，清洗不干凈直接導(dǎo)致連錫拉尖等問題，影響生產(chǎn)，影響效益。